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  国机精工在调研中介绍称，与传统散热资料比较，金刚石散热资料的本钱比较高，在传统散热资料可以处理散热问题的场景，根本不会选用金刚石散热计划。现在状况看，跟着高功能芯片的逐步开展，传统散热资料的功能限制逐步闪现，在此布景下，金刚石散热资料有望在未来成为高功能芯片的必选散热资料。

  国机精工表明，当时职业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石复合资料三大类。单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K；金刚石复合资料热导率约800W/m·K。

  详细到产品落地方面，国机精工已构成掩盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合资料的产品矩阵。“公司CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入职业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合资料已向要点客户送样验证。在民用散热范畴，各技能道路产品现在均处于下流客户验证阶段，假如发展顺畅，年内有望有小批量订单的商业化落地。”

  国机精工还泄漏，公司金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，首要供给国防工业范畴，2025年完成收入超1000万元。

  别的，在产业链方面，国机精工具有中心配备自研克己才能，具有烧结、熔渗、长晶等技能道路的中心配备的自主规划、自主制作才能，如高温度高压力（HTHP）、化学气相堆积（CVD）等，完成“配备—工艺—资料”深度协同。